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连载!构建持续改进的平台29:不开心的一天

编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十九部分,点击回顾第二十八部分,点击回顾第 ...查看更多

PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多

PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

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PCB组装:自动检测系统的作用

近期,我邀请AOI领域的3位专家回答了10个问题。这3位专家分别是MIRTEC USA公司总裁Brian D’Amico、Koh Young America公司SMT业务运营总经理兼销售总 ...查看更多

PCB组装:“测试”策略

为了了解测试及检测的最前沿观点,I-Connect007编辑团队采访了总部位于圣地亚哥的VAS Engineering公司制造工程师Raj Vora和运营经理Darren Carlson,该公司一直非 ...查看更多

Oved Shapira谈载板带来的变化

Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nol ...查看更多

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